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Allegro制作SMD焊盘详细图文讲解

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1、焊盘:表面贴装装配的基本构成单元。
2、焊盘制作包含:焊盘的形状、尺寸、孔径、阻焊层、助焊层等基本信息;
3、名词释义:
阻焊层(SolderMask):又叫绿油层,是电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。
助焊层(Paste Mask):为非布线层,该层用来制作钢网,而钢网上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时,先将钢网盖在电路板上(与实际焊盘对应),然后将锡膏涂上,用刮片将多余的锡膏刮去,移除钢网,这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏,之后将SMD 器件贴附到锡膏上去(手工或贴片机),最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。

1、电脑“开始”菜单-“所有程序”-Cadence-Release 16.6-PCB Editor Utilities-单击“Pad Designer”图标,会出现如下图界面:
00001.jpg
建议:推荐将“开始”菜单中的“Pad Designer”程序右键发送快捷方式到桌面,方便打开程序;
这里以一命名为“S25x55”的表贴焊盘为例讲解表贴焊盘的制作。

2、菜单栏File-New,可以通过单击“Browse”处设置焊盘保存路径,并填上焊盘名,如下图:
00002.jpg

3、单击“OK”,如下图:
00003.jpg
在“1”处选择对应单位,这里我们使用英制,选择Mils(若使用的是公制,可选择Millimeter),其它设置保持默认;
然后在“2”处单击“Layers”选项,界面如图:
00004.jpg
Single layer mode:表贴模式,制作表贴焊盘时勾选上;
Regular Pad:设置焊盘尺寸
Thermal Relief:设置散热盘尺寸
Anti Pad:设置焊盘的隔离区域尺寸
一般制作表贴器件只需要设置Regular Pad参数;
制作通孔焊盘时,若PCB设计使用正片,则也只需要Regular Pad;若PCB设计使用负片,则均需要设置;建议初学者使用正片来设计。
以下为相关层叠说明:
BEGIN LAYER:开始层,一般指顶层
DEFAULT INTERNAL:内层
END LAYER:结束层,一般指底层
SOLDERMASK_TOP:顶层阻焊层
SOLDERMASK_BOTTOM:底层阻焊层
PASTEMASK_TOP:顶层助焊层
PASTEMASK_BOTTOM: 底层助焊层

4、单击“BEGIN LAYER”处,在下图中选择对应的焊盘形状,并填上数值,如下图:
00005.jpg
“Geometry”选择形状:
Circle:圆形
Square:正方形
Oblong:椭圆形
Rectangle:矩形
Octagon:八边形
Shape:用于设置不规则形状,需调用PCB Editor中制作的文件;

这里我们在“Regular Pad”出选择“Rectangle”,并在下面的“Width”和“Height”处填上25、55即可;
单击“SOLDERMASK_TOP”处,在“Regular Pad”出选择“Rectangle”,并在下面的“Width”和“Height”处填上31、61即可(一般阻焊层比焊盘大6mil);
单击“PASTEMASK_TOP”处,在“Regular Pad”出选择“Rectangle”,并在下面的“Width”和“Height”处填上25、55即可(一般助焊层与焊盘同样大);
Layers选项卡如下图:
00006.jpg

5、单击界面右侧的Views小窗口,选择Top视图,可以直观的查看焊盘外形,如下图:
00007.jpg

6、选择菜单栏File-Save,保存即可,焊盘制作完成。


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