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一起来学CadenceAllegro 高速PCB设计高清PDF电子书下载

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第1章 CadenceAllegroPCB设计简介 …………………………………………… 1
1.1 PCB设计流程及趋势 ………………………………………………………… 1
1.2 本书PCB案例说明…………………………………………………………… 1
第2章 OrCADCapture原理图设计………………………………………………… 5
2.1 打开方式及文件关联设置 …………………………………………………… 5
2.2 菜单栏详解 …………………………………………………………………… 8
2.3 建立三星K9F2G08X0M 存储IC ………………………………………… 19
2.3.1 新建olb库文件 ………………………………………………………… 19
2.3.2 新建Part及设置器件属性 …………………………………………… 20
2.3.3 显示及隐藏工具栏……………………………………………………… 22
2.3.4 设置基本参数…………………………………………………………… 23
2.3.5 绘制丝印框……………………………………………………………… 25
2.3.6 放置引脚………………………………………………………………… 25
2.3.7 放置引脚阵列及特殊引脚……………………………………………… 27
2.3.8 批量修改引脚属性……………………………………………………… 29
2.3.9 放置Text文本 ………………………………………………………… 31
2.3.10 重命名器件 …………………………………………………………… 32
2.3.11 注意事项总结 ………………………………………………………… 32
2.4 建立EMMC169引脚多逻辑器件 ………………………………………… 32
2.4.1 常规NewPart方式 …………………………………………………… 32
2.4.2 Spreadsheet方式及技巧 ……………………………………………… 36
2.4.3 填写PCBFootprint属性 ……………………………………………… 41
2.4.4 切换视图操作…………………………………………………………… 42
2.5 绘制原理图…………………………………………………………………… 42
2.5.1 新建工程………………………………………………………………… 42
2.5.2 添加PAGE …………………………………………………………… 42
2.5.3 调整PAGE顺序 ……………………………………………………… 45
2.5.4 设置页面显示背景……………………………………………………… 45
2.5.5 设置PAGE页面大小 ………………………………………………… 46
2.5.6 设置字体………………………………………………………………… 47
2.5.7 设置TitleBlock ……………………………………………………… 48
2.5.8 添加及删除器件库……………………………………………………… 48
2.5.9 放置器件及注意事项…………………………………………………… 50
2.5.10 编辑器件 ……………………………………………………………… 50
2.5.11 旋转及翻转器件 ……………………………………………………… 52
2.5.12 显示封装属性信息 …………………………………………………… 52
2.5.13 添加图片 ……………………………………………………………… 55
2.5.14 器件连线 ……………………………………………………………… 56
2.5.15 添加页面连接符及网络标号 ………………………………………… 56
2.5.16 绘制总线 ……………………………………………………………… 56
2.5.17 添加电源和地符号 …………………………………………………… 58
2.5.18 器件重新编号 ………………………………………………………… 60
2.5.19 添加及删除IntersheetReferences ………………………………… 62
2.6 查找器件及网络……………………………………………………………… 66
2.7 过滤操作对象………………………………………………………………… 67
2.8 绘制层次原理图……………………………………………………………… 68
2.8.1 基本构件和非基本构件概念…………………………………………… 68
2.8.2 绘制原理图……………………………………………………………… 69
2.9 规则检查……………………………………………………………………… 75
2.10 生成网络表 ………………………………………………………………… 77
2.10.1 网络表文件夹的生成 ………………………………………………… 77
2.10.2 常见错误及解决办法 ………………………………………………… 77
2.11 设置交互选项 ……………………………………………………………… 80
2.12 制作BOM 表格 …………………………………………………………… 81
2.13 导出低版本 ………………………………………………………………… 83
2.14 打印原理图 ………………………………………………………………… 84
第3章 PCB设计与Allegro基本概念 …………………………………………… 86
3.1 PCB设计基本概念 ………………………………………………………… 86
3.2 Class和Subclass …………………………………………………………… 87
3.2.1 Class和Subclass说明 ………………………………………………… 87
3.2.2 常用Class与Subclass讲解…………………………………………… 87
3.3 常用文件类型说明…………………………………………………………… 90
第4章 实用命令详解 ……………………………………………………………… 91
4.1 概 述………………………………………………………………………… 91
4.2 打开方式及文件关联设置…………………………………………………… 91
4.3 推荐操作方式………………………………………………………………… 93
4.4 视图命令……………………………………………………………………… 94
4.5 Move命令 …………………………………………………………………… 94
4.6 Fix及 Unfix命令 …………………………………………………………… 95
4.7 Mirror命令 ………………………………………………………………… 96
4.8 Spin命令 …………………………………………………………………… 97
4.9 创建组命令…………………………………………………………………… 97
4.10 颜色命令 …………………………………………………………………… 98
4.11 复制命令 …………………………………………………………………… 99
4.12 删除命令…………………………………………………………………… 101
4.13 Change命令 ……………………………………………………………… 101
4.14 查找命令…………………………………………………………………… 101
4.15 Add菜单 ………………………………………………………………… 102
4.16 Swap命令 ………………………………………………………………… 103
4.17 Assign命令 ……………………………………………………………… 104
4.18 Dehighlight命令 ………………………………………………………… 105
4.19 cnsshow命令 …………………………………………………………… 105
4.20 ix和iy命令 ……………………………………………………………… 106
4.21 Route命令 ………………………………………………………………… 107
4.22 Slide命令 ………………………………………………………………… 108
4.23 Reports命令 ……………………………………………………………… 109
4.24 Definegrid命令 ………………………………………………………… 111
4.25 Pick命令 ………………………………………………………………… 112
4.26 Flip命令…………………………………………………………………… 112
4.27 Measure命令……………………………………………………………… 113
4.28 Merge命令………………………………………………………………… 114
4.29 Quickplace命令…………………………………………………………… 114
4.30 Fanout命令 ……………………………………………………………… 116
4.31 AddFillet命令 …………………………………………………………… 118
4.32 DeleteFillet命令 ………………………………………………………… 118
4.33 Status命令………………………………………………………………… 118
4.34 Vertex命令 ……………………………………………………………… 119
4.35 Element命令 ……………………………………………………………… 120
第5章 封装设计…………………………………………………………………… 121
5.1 封装分类 …………………………………………………………………… 121
5.2 封装要素讲解 ……………………………………………………………… 122
5.3 焊盘命名规范 ……………………………………………………………… 122
5.3.1 表贴焊盘 ……………………………………………………………… 122
5.3.2 通孔焊盘 ……………………………………………………………… 123
5.3.3 异形焊盘 ……………………………………………………………… 123
5.3.4 过孔焊盘 ……………………………………………………………… 123
5.3.5 安装孔 ………………………………………………………………… 123
5.4 理解规格书封装信息 ……………………………………………………… 123
5.5 设置库路径 ………………………………………………………………… 125
5.6 手动制作SOT 23 6表贴封装 ………………………………………… 126
5.7 手动制作DIP16插件封装 ………………………………………………… 136
5.8 向导制作TSOP48表贴封装 ……………………………………………… 139
5.9 向导制作DDR3BGA表贴封装 ………………………………………… 145
5.10 制作倒F形射频天线封装 ……………………………………………… 151
5.11 制作通孔过孔……………………………………………………………… 155
5.12 制作盲孔过孔……………………………………………………………… 157
5.13 制作埋孔过孔……………………………………………………………… 158
5.14 更新焊盘…………………………………………………………………… 160
5.15 替换焊盘…………………………………………………………………… 160
5.15.1 整体替换……………………………………………………………… 160
5.15.2 单个替换……………………………………………………………… 161
第6章 快捷操作…………………………………………………………………… 163
6.1 设置快捷键 ………………………………………………………………… 163
6.2 设置手势命令 ……………………………………………………………… 164
第7章 PCB设计前处理 ………………………………………………………… 166
7.1 建立电路板 ………………………………………………………………… 166
7.1.1 手动建立电路板 ……………………………………………………… 166
7.1.2 向导建立电路板 ……………………………………………………… 167
7.1.3 导入板框结构文件 …………………………………………………… 174
7.2 设置基本参数 ……………………………………………………………… 177
7.2.1 设置可操作区域大小 ………………………………………………… 177
7.2.2 设置栅格 ……………………………………………………………… 178
7.2.3 设置颜色 ……………………………………………………………… 178
7.2.4 设置DRC标志尺寸 ………………………………………………… 178
7.2.5 显示网络名 …………………………………………………………… 178
7.2.6 显示原点 ……………………………………………………………… 181
7.3 设置常用字体 ……………………………………………………………… 182
7.4 设置原点 …………………………………………………………………… 183
7.5 设置光标显示方式 ………………………………………………………… 184
7.6 解决光标拖影 ……………………………………………………………… 185
7.7 设置默认打开为空PCB文件……………………………………………… 187
7.8 推荐窗口布局 ……………………………………………………………… 188
7.9 设置自动备份 ……………………………………………………………… 189
7.10 设置层叠…………………………………………………………………… 189
7.11 复用参数…………………………………………………………………… 192
7.12 导入网络表………………………………………………………………… 193
7.12.1 导入网络表操作步骤………………………………………………… 193
7.12.2 常见错误解析………………………………………………………… 195
第8章 层叠设计与阻抗计算……………………………………………………… 197
8.1 层叠设计基本原则 ………………………………………………………… 197
8.2 经典层叠设计案例解析 …………………………………………………… 198
8.2.1 4层板层叠案例 ……………………………………………………… 198
8.2.2 6层板层叠案例 ……………………………………………………… 198
8.2.3 8层板层叠案例 ……………………………………………………… 199
8.2.4 10层板层叠案例 ……………………………………………………… 200
8.2.5 联发科 MTK平板电脑层叠案例 …………………………………… 200
8.2.6 Intel平板电脑方案层叠设计案例 …………………………………… 203
8.2.7 Intel手机方案层叠设计案例 ………………………………………… 206
8.2.8 三星 MID产品方案层叠设计案例…………………………………… 208
8.3 阻抗基本概念及常见阻抗匹配信号 ……………………………………… 211
8.4 阻抗计算 …………………………………………………………………… 211
8.4.1 50Ω阻抗计算 ………………………………………………………… 212
8.4.2 90Ω阻抗计算 ………………………………………………………… 213
8.4.3 100Ω阻抗计算 ……………………………………………………… 214
第9章 约束管理器规则…………………………………………………………… 216
9.1 约束管理器的重要性 ……………………………………………………… 216
9.2 约束管理器界面详解 ……………………………………………………… 216
9.3 设置默认线宽规则 ………………………………………………………… 224
9.3.1 设置线宽 ……………………………………………………………… 224
9.3.2 设置过孔 ……………………………………………………………… 225
9.4 设置电源线宽规则 ………………………………………………………… 226
9.5 设置50Ω走线规则 ……………………………………………………… 228
9.6 设置90Ω差分对物理规则 ……………………………………………… 228
9.7 设置100Ω差分对物理规则 ……………………………………………… 230
9.8 设置群组 …………………………………………………………………… 231
9.9 赋予线宽规则 ……………………………………………………………… 234
9.10 设置默认间距规则………………………………………………………… 235
9.11 设置差分对间距规则……………………………………………………… 235
9.12 设置差分对规则…………………………………………………………… 237
9.12.1 创建DDR3高速差分对 …………………………………………… 237
9.12.2 创建 USB高速差分对 ……………………………………………… 241
9.12.3 赋予物理规则………………………………………………………… 241
9.12.4 赋予间距规则………………………………………………………… 242
9.12.5 设置走线长度差值规则……………………………………………… 242
9.13 设置SameNetSpacing ………………………………………………… 243
9.14 设置区域规则……………………………………………………………… 244
9.14.1 创建区域规则………………………………………………………… 244
9.14.2 绘制矩形区域………………………………………………………… 246
9.15 设置XNet………………………………………………………………… 247
9.15.1 概念介绍……………………………………………………………… 247
9.15.2 创建单个阻容模型…………………………………………………… 247
9.15.3 删除单个阻容模型…………………………………………………… 252
9.15.4 创建排阻模型………………………………………………………… 252
9.16 实例设置存储模块等长…………………………………………………… 255
9.17 实例设置DDR3等长 …………………………………………………… 260
9.17.1 设置DATA等长 …………………………………………………… 260
9.17.2 设置ADDR等长 …………………………………………………… 261
9.18 设置规则开关……………………………………………………………… 263
9.19 常见DRC标识解析 ……………………………………………………… 266
第10章 布局设计 ………………………………………………………………… 271
10.1 常见元器件介绍…………………………………………………………… 271
10.2 放置器件…………………………………………………………………… 274
10.2.1 界面选项介绍………………………………………………………… 274
10.2.2 推荐设置……………………………………………………………… 276
10.3 绘制RouteKeepin ……………………………………………………… 277
10.4 交互布局…………………………………………………………………… 278
10.5 移动旋转模块……………………………………………………………… 279
10.6 整体镜像模块……………………………………………………………… 280
10.7 多边形区域选择器件……………………………………………………… 280
10.8 精确定位器件……………………………………………………………… 281
10.9 查找器件…………………………………………………………………… 282
10.10 器件对齐 ………………………………………………………………… 283
10.11 模块复用 ………………………………………………………………… 285
10.11.1 概念介绍 …………………………………………………………… 285
10.11.2 实例详解 …………………………………………………………… 285
10.12 导出封装库 ……………………………………………………………… 290
10.13 更新封装 ………………………………………………………………… 290
10.14 交换器件 ………………………………………………………………… 291
10.15 Brd中更改焊盘参数 …………………………………………………… 293
10.16 Refreshsymbolinstance ……………………………………………… 296
第11章 布线设计 ………………………………………………………………… 298
11.1 推荐设置…………………………………………………………………… 298
11.2 添加过孔…………………………………………………………………… 300
11.3 推挤走线…………………………………………………………………… 301
11.4 ShowRats/BlankRats详解 …………………………………………… 302
11.5 设置连续实心显示走线…………………………………………………… 303
11.6 Fanout扇出 ……………………………………………………………… 304
11.6.1 选项详解……………………………………………………………… 304
11.6.2 DDR3BGA封装扇出 ……………………………………………… 306
11.6.3 单个焊盘扇出………………………………………………………… 307
11.7 群组走线…………………………………………………………………… 308
11.7.1 设置线距……………………………………………………………… 308
11.7.2 选择控制线…………………………………………………………… 309
11.7.3 群组添加过孔………………………………………………………… 310
11.7.4 单根走线……………………………………………………………… 310
11.8 优化走线…………………………………………………………………… 311
11.9 差分对走线………………………………………………………………… 312
11.9.1 单根走线模式………………………………………………………… 312
11.9.2 设置过孔间距………………………………………………………… 312
11.9.3 更改打孔朝向………………………………………………………… 313
11.10 蛇形走线 ………………………………………………………………… 314
11.10.1 三种模式详解 ……………………………………………………… 314
11.10.2 差分对蛇形走线技巧 ……………………………………………… 316
11.11 实时显示相对等长差值 ………………………………………………… 317
11.12 添加隐藏飞线属性 ……………………………………………………… 318
11.13 弧线设置技巧 …………………………………………………………… 319
11.14 实例演示DDR3数据线自动绕蛇形等长 ……………………………… 321
11.15 快捷调整相位 …………………………………………………………… 323
第12章 覆铜设计 ………………………………………………………………… 325
12.1 动态/静态铜皮 …………………………………………………………… 325
12.2 菜单选项详解……………………………………………………………… 325
12.3 全局设置参数详解 ……………………………………………………… 326
12.4 绘制铜皮…………………………………………………………………… 330
12.5 更改铜皮网络……………………………………………………………… 331
12.6 显示/隐藏铜皮 …………………………………………………………… 331
12.7 镂空铜皮…………………………………………………………………… 331
12.8 编辑铜皮轮廓……………………………………………………………… 333
12.9 删除死铜…………………………………………………………………… 333
12.10 转换类型 ………………………………………………………………… 334
12.11 合并铜皮 ………………………………………………………………… 334
12.12 外扩/内缩铜皮区域……………………………………………………… 335
12.13 十字花铜皮连接 ………………………………………………………… 336
12.14 单独设置引脚十字花连接 ……………………………………………… 337
12.15 设置优先级 ……………………………………………………………… 338
12.16 平面分割 ………………………………………………………………… 339
12.17 层间复制 ………………………………………………………………… 340
12.18 绘制屏蔽罩区域 ………………………………………………………… 341
12.19 绘制网格铜皮 …………………………………………………………… 342
第13章 PCB设计后处理 ………………………………………………………… 344
13.1 添加/删除泪滴 …………………………………………………………… 344
13.2 放置过孔阵列……………………………………………………………… 346
13.3 添加/删除尺寸标注 ……………………………………………………… 348
13.4 整体调整字体……………………………………………………………… 349
13.5 调整丝印…………………………………………………………………… 350
13.6 添加文本…………………………………………………………………… 351
13.7 添加 Mark点 ……………………………………………………………… 352
13.8 删除单端走线/孤立过孔 ………………………………………………… 353
13.9 检查连通性………………………………………………………………… 353
13.10 检查DRC ……………………………………………………………… 354
13.11 修改钻孔符号 …………………………………………………………… 354
13.12 生成钻孔表 ……………………………………………………………… 355
13.13 输出低版本文件 ………………………………………………………… 356
第14章 光绘文件 ………………………………………………………………… 357
14.1 Artwork选项详解………………………………………………………… 357
14.1.1 FilmControl选项卡 ………………………………………………… 357
14.1.2 GeneralParameters选项卡 ………………………………………… 359
14.2 设置6层板films ………………………………………………………… 360
14.3 设置10层板films ……………………………………………………… 362
14.4 输出层文件………………………………………………………………… 364
14.5 设置钻孔参数……………………………………………………………… 365
14.6 输出钻孔文件……………………………………………………………… 366
14.7 筛选打包制板文件………………………………………………………… 367
14.8 输出坐标文件……………………………………………………………… 367
第15章 电源电路PCBLayout设计实例 ……………………………………… 369
15.1 LDO线性电源 …………………………………………………………… 369
15.2 PWM 调制开关电源 ……………………………………………………… 371
15.3 同步降压开关电源………………………………………………………… 374
15.4 AdaptiveCOT开关电源 ………………………………………………… 376
第16章 DDR2/DDR3高速PCB设计 …………………………………………… 379
16.1 约束管理器规则设置……………………………………………………… 379
16.2 DDR3布局布线设计……………………………………………………… 382
16.3 PCB设计注意事项 ……………………………………………………… 385
16.4 LPDDR2布局布线设计 ………………………………………………… 386
第17章 射频设计与电磁兼容设计 ……………………………………………… 389
17.1 倒F形天线PCB设计 …………………………………………………… 389
17.2 WIFI电路PCB设计……………………………………………………… 390
17.3 3G电路PCB设计………………………………………………………… 391
17.4 电磁兼容设计……………………………………………………………… 393
17.4.1 电磁兼容概述………………………………………………………… 393
17.4.2 常见PCB的EMC处理 …………………………………………… 394
第18章 HDI盲埋孔设计 ………………………………………………………… 397
18.1 HDI介绍及盲埋过孔设置 ……………………………………………… 397
18.2 常规平板电脑及手机 HDI板设计注意事项 …………………………… 401
第19章 PCB设计规范 …………………………………………………………… 404
19.1 PCB布局基本原则 ……………………………………………………… 404
19.2 Mark点的放置 …………………………………………………………… 405
19.3 推荐出线方式……………………………………………………………… 405
19.4 IC扇出方式 ……………………………………………………………… 407
19.5 电容扇出方式……………………………………………………………… 407
19.6 差分对走线方式…………………………………………………………… 409
19.7 丝印调整规范……………………………………………………………… 409
19.8 晶体模块设计……………………………………………………………… 410
19.9 VGA接口设计 …………………………………………………………… 410
19.10 变压器设计 ……………………………………………………………… 411
19.11 USB接口电路设计 ……………………………………………………… 412
19.12 HDMI接口电路设计 …………………………………………………… 412
19.13 CLK时钟走线设计 ……………………………………………………… 413
19.14 EMMC存储模块设计…………………………………………………… 413
参考文献……………………………………………………………………………… 416

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