90 年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称 BGA(Ball Grid Array Package)。 设计工程师在设计 BGA器件时将会面临很多问题，布局和布线设计的瓶颈、设计的工艺是否能与加工企业相互匹配、设计 BGA 焊盘是否容易导致虚焊或容易短接、设计的规划是否导致成本上涨等。

二、高密 BGA 器件的设计方法:

四、BGA 焊盘阻焊设置：

五、BGA 过孔定义：

★通孔(through via)：穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位

孔。

★盲孔(blind via)： 位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线

路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

★埋孔(buried via)： 位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

六、孔铜厚度：国标和 IPC 二级 孔铜厚在常规 20um 。

IPC 三级和军品 孔铜 25um

使用时一般电流额降 30%-70%去评估，即 1.84A 保守按一个孔过 0.6A，评估不超过 1.3A。

关于过孔寄生电容这参数，我个人认为是过孔越小寄生电容越小，越适合用于高速信号。

≤BGA0.5mm 需采用埋盲孔.

八、注意点：

九、BGA 布局方面要求：

十、★一般情况下面 BGA 器件不建议放置背面；当背面有 BGA 或面阵列器件时，不能在

正面面阵列器件 3mm 禁布区的投影范围内。

优秀的 Fanout 特色：

▶ 能够为布线提供更好的通道。

▶ 能够防止割断地/电源平面、保证通流能力。

▶ 能够抑制 PI、EMC 等问题的发生。

▶ 能够更容易添加 ICT 测试点，进一步提高测试点的覆盖率。

▶ 将 BGA 由中心以十字划分，VIA 分别朝左上、左下、右上、右下方向打。

▶ 线要保证在两焊盘正中间引出，不要偏移某焊盘。

▶ 差分信号两端需完全并行走线引入 BGA 管脚内。

▶ BGA 内过孔的反盘不易过大，否则影响电源铜箔通道面积。

▶ 以辐射型态向外拉出，避免在内部回转。

BGA Fanout 基本要求:▶将 BGA 由中心以十字划分，VIA 分别朝左上、左下、右上、

右下方向打.

▶线要保证在两焊盘正中间引出，不要偏移某焊盘。

▶ BGA 内过孔的反盘不易过大，否则影响电源铜箔通道面积。

▶BGA 内以辐射型态向外拉出，避免在内部回转。