最新自动建库工具PCB Footprint Expert 2023.07 Pro / Library Expert 破解版

查看全部 · 发表于 2021-10-20 10:14:31

本文包含源代码、原理图、PCB、封装库、中英文PDF等资源

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？立即注册

x

自动建库工具Footprint Expert 2022.07 Pro / Library Expert
详细功能
符合行业标准：
   - IPC-7351 - 符合数学计算
   - IPC-J-STD-001 - 符合焊点目标
   - IEC 61188.7 - 符合默认零组件方向免费无限制地用作计算器 - 用于计算任何 CAD 工具的足迹免费培训和技术支持 -<a href="https://www.pcblibraries.com/ContactUs/" target="_blank">联系我们</a>全面支持 CADint、Design Spark、DipTrace、EAGLE、KiCad、McCAD、P-CAD、Pantheon、Proteus、Pulsonix、Solo PCB、TARGET 3001 的 CAD 输出！
   （企业版还支持这些 CAD 工具界面 - Allegro、Altium Designer、Altium Nexus、Board Station、CADSTAR、CircuitStudio、
   CR5000、CR8000、eCADSTAR、OrCAD PCB、P-CAD、PADS / Siemens、Xpedition）批量构建多个部件完整的企业版支持直接从封装尺寸导出 3D STEP 模型 - 用户控制主体、引线和极性颜色分配、PTH 引线长度、Y 和 Z 垂直轴、最小、标称和最大材料条件、低质量和高质量、180 种不同构件族44 个主要表面贴装元件系列和 71 个子系列 = 115 个总系列26 个主要通孔元件系列和 39 个子系列 = 65 个总系列用于非标准连接器、半导体和分立器件的 FP Designer 模块（使用制造商推荐的模式）首选选项包括：
   - 焊盘放置圆角的终端设置、焊接和粘贴掩模、制造和组装公差、3 个密度级别、
   庭院到主体和庭院到焊盘、脚趾跟和侧面焊点目标
   - 最小焊盘到焊盘的规则, 焊盘到热, 最小阻焊层网, 组掩膜, 最小支脚焊盘修整,
   圆角矩形半径设置, 热焊盘焊锡和焊膏掩膜
   - 丝印图例、装配、庭院、组件和端子引线轮廓、参考指示符的起草规则,
   极性标记自动化和功能开/关按钮
   - 单位设置、引脚 1 方向、原点位置、装配上的焊盘、焊盘形状制造商的设置推荐的足迹模式提供打印预览为丝印图例和组件顶层和底层添加 8 种不同的极性标记形状为顶部添加禁区。用于放置和高度、走线、铜、过孔、测试点和圆形、矩形、方形或映射到庭院形状、任何大小和位置的底部或所有层打开/关闭图层以在顶部显示任何图层平移、放大和缩小、镜像、旋转的足迹功能用于 PADS 到 CAD、转换单位、焊盘堆叠和孔尺寸计算器以及轴向引线形状计算器的工具Footprint Expert Pro 是电子行业的终极免费足迹！3D STEP 也以非常低的成本提供。
   真正是全球每位 PCB 设计师、CAD 图书馆员和 EE 工程师必备的工具。

破解方法
下载附件并解压，解压后正常安装Footprint_Expert，安装完成后，将Patch文件夹内的Footprint Expert 2022 Pro.exe文件替换安装目录下的Footprint Expert 2022 Pro.exe即可。

破解演示1、打开软件选择封装

2、填写器件引脚数量间距尺寸等等信息

3、选择软件及版本、存储目录等点击创建

4、打开存储目录双击allegroload.bat，双击后会自动调用相关软件创建封装（这里以allegro为例演示，其他软件请自行探索（都比较简单，或者联系我收费辅导））

最后效果

已更新到PCB Footprint Expert 2022.07 Pro

强烈建议下载最新版本，功能更多。

2023年5月2号最新版本（PCB Footprint Expert 2023.07 Pro）更新日志
Fixes & Enhancements:

Options:
- Updated the IPC-7352.opt file – The default Thermal Tab Paste Mask Reduction was changed from 50% to 60%
New Library Files:
- Added 5 FPX files to the Library folder that contain over 18,600 component mfr. Case Codes:
- BGA, SM Discrete, TH Discrete, Semiconductors, Connectors
Calculators:
- Updated – Enlarged the graphic dimensional images so that the image fits in the box
- DPAK – L1 dimension can now be a negative value and it autogenerates a Thermal Pad
- QFN – Assembly Outline was not mapping to the Nominal dimension when set “Map to Nominal” in Options
- LCC – Changing a package dimension threw an unhandled exception error
- Flange Mount (Horizontal) – the silkscreen to Flat Lug Lead clearance was not following Option settings
Library Editor:
- When selecting a single footprint row, selecting the Batch Build option added a duplicate Density Level suffix
FP Designer:
- Silkscreen to Pad Clearance Option was not being applied to through-hole pads
- Editing package dimensions was not updating the Physical Description
- The 3D model was not generating a Polarity Dot
CAD Tool Interfaces:
- KiCad – translator didn’t produce rounded-corner shapes for surface mount Square pad